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23
LTC3445
3445fa
PACKAGE DESCRIPTIO
UF Package
24-Lead Plastic QFN (4mm ?/SPAN> 4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1697)
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-
tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
4.00 ?0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WGGD-X)TO BE APPROVED
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
  MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE, IF PRESENT
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
  ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.38 ?0.10
24
0.23 TYP
(4 SIDES)
23
1
2
BOTTOM VIEWEXPOSED PAD
2.45 ?0.10
(4-SIDES)
0.75 ?0.05
R = 0.115
TYP
0.25 ?0.05
0.50 BSC
0.200 REF
0.00  0.05
(UF24) QFN 1103
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
0.70 ?.05
0.25 ?.05
0.50 BSC
2.45 ?0.05
(4 SIDES)
3.10 ?0.05
4.50 ?0.05
PACKAGE OUTLINE
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